【研究报告内容摘要】
事件:晶盛机电1月20日晚间发布公告称,预计2019年全年归母净利润为5.82亿元-6.99亿元,同比增长0.0%-20%,符合预期。
投资要点
业绩增长符合预期,大概率能完成股权激励的行权条件
2019年全年业绩整体符合预期,光伏行业平稳发展:2019年光伏行业逐步回暖,单晶硅片市场需求较好,行业龙头硅片厂商启动新一轮扩产,公司2019年新签已公告的光伏设备订单超过32亿元,全年设备验收情况较好,推动公司业绩保持增长。
在手订单保证未来几个季度继续稳定增长:截止2019年9月30日,公司未完成合同总计25.58亿元,其中未完成半导体设备合同5.4亿元。我们按照中报的未完成合同金额和q3单季的确认收入金额倒推出q3单季的新接订单数量是6.6亿元,按照公司订单确认进度,我们判断接下来两个季度公司的业绩将继续反弹。
半导体业务进入收获期,半导体设备订单持续性将会得到验证
大基金二期重点扶持设备和材料国产化,大硅片设备龙头有望受益。中环8寸产线正式投产,12寸设备进场在即。中环领先大硅片项目拟投资30亿美元实现75万片/月8寸产能和60万片/月12寸产能。2019年6月以来,中环股份采购设备节奏明显加快,12寸招标有望逐步开启,作为核心设备商晶盛机电将大幅受益。
目前国内大硅片规划总投资超过1500亿元。晶盛机电已经合作或有望合作的大硅片公司规划总投资额超过500亿元。晶盛机电在大硅片设备整线制造能力已达70-80%,将持续受益于大硅片国产化进程。我们判断随着12寸设备招标逐步开启,加上晶盛机电半导体设备的极高的盈利能力,预计未来会大幅提高公司的估值水平。
cis芯片,即视觉感应器,目前供需缺口大,利好新晋硅片商和设备龙头。索尼、三星、豪威科技均宣布近期涨价10-20%,到2025年之前会扩张5-10倍的市场规模,sk海力士刚切入该领域。根据我们的草根调研,这个市场的规模甚至会超过存储器。预计针对cis扩产的产能不足的大规模扩产从2020年q1开始,视觉感应器的硅片使用量加大,国产硅片厂商中中环进展顺利,因此我们判断晶盛机电的硅片设备订单也会加速落地。
光伏大硅片技术迭代将拉长设备需求周期
2019年光伏硅片进入新产能周期,未来两年单晶渗透率将从目前50-60%提升至80-90%,同时中环最新推出12寸大硅片具备更高转化效率和更低成本受到下游电池客户认可,将是行业大趋势。
爱旭发布5gw的210电池生产线量产的消息,12寸大硅片渗透率加速。爱旭推出166mm 和210mm 高效电池全新产品,还计划扩产电池产能2020年底达到22gw,2021年底到32gw,2022年底到45gw。我们判断,未来210技术的市占率提升速度会超市场预期。 新技术将拉长硅片设备需求周期,晶盛机电作为唯一的12寸设备提供商将大幅受益,预计未来三年光伏新增订单超过100亿元。目前在手的光伏订单预计为40亿元,在手订单总金额为40亿元以上(其中半导体订单为5.4亿元),预计未来三年业绩仍然会高速增长。
盈利预测与投资评级:预计公司2019/2020年收入分别为26/44亿元,净利润分别为6.7/9.5亿(下调14%),对应pe分别为39/27倍,维持“买入”评级。
风险提示:半导体设备订单落地速度低于预期,光伏硅片厂商下游扩产进度低于预期。

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