日前，三星正式发布了galaxy book s，全球首发intel 3d foveros立体封装的混合架构处理器“lakefield”，但没有透露任何规格信息。事实上，lakefield已经宣布一年半，官方对于其参数一直守口如瓶，直到现在……
lakefield处理器是intel的第一款大小核产品，内部集成一个sunny cove架构的大核心、四个tremont架构的小核心，因此一共五核心，都不支持超线程，另外集成4mb末级缓存、第11代核显。
值得一提的是，lakefield同时使用了两种不同的制造工艺，其中cpu核心、gpu核心所在的计算层是10nm工艺，io部分所在的基底层则是22nm工艺，封装面积仅为12×12毫米。
根据intel公布的最新资料，lakefield处理器一共两款型号：
一个是我们之前就见过的“酷睿i5-l16g7”，cpu部分基准频率1.4ghz，全核睿频最高1.8ghz，单核睿频最高3.0ghz，核显部分集成64个执行单元，频率500mhz，支持lpddr4x-4266内存，热设计功耗为7w。三星galaxy book s用的就是它。
另一个是第一次听说的“酷睿i3-l13g4”，仍是五核心，cpu部分基准、全核睿频、单核睿频分别降至0.7ghz、1.3ghz、2.8ghz，核显执行单元减少到48个，其他同上。
值得一提的是，lpddr4x-4266的内存频率规格，已然超过了10nm ice lake，后者仅支持到lpddr4x-3933。
另外，intel还确认，lakefield里的大核心不支持avx-512。
联想thinkpad x1 fold、微软surface book neo也都会采用intel lakefield，将在稍后陆续发布，具体使用哪款型号未知。
作者：上方文q编辑：上方文q来源：快科技

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