lepcudicy固化促进剂国产5200双氰胺促进剂熔点225度低挥发物添加1-5份超长储存期品名
挥发物 min，%
熔点，℃
粒径，um
添加量，phr
性能概述
lepcuhua-5200
1.0
225±10
5（d50）
1-5
dicy低温取代脲促进剂，储存周期长
adeka潜伏性固化剤国产5200双氰胺促进剂熔点225度低挥发物添加1-5份超长储存期
品名 粒径(pm) 熔点(°c) 推荐比例 phr tg (°c) 凝胶时间 (1g/min)  用途
eh-15ls 5 170 10-20 140 13o°c/15min 味哇型，耐溶剂储存 稳定性良好，接着力强 电子材料接着
eh-3293s 10 110 20-30 139 110°c/15min 标准咪哇类 电器接着、灌封
eh-4351s 5 190 5-10 137 15(rc/2min dicy改性型，快 速固化，高接若 粉末涂料，粘接国产5200双氰胺促进剂熔点225度低挥发物添加1-5份超长储存期
eh-5046s 5 120 20-25 150 15ctc/40sec 咪哇型，高tg, 快速固化型 封装，接着
eh-3636as 5 210 8 135 180°c/30min dicy型，分散性良好 胶黏剂、预浸料
eh-3842 10 170 1-12 130 13o°c/15min dicy偈 结构胶、cfrp粘合剂
eh-4360s 5 110 15-25 135 110°c/15min 改性肢类，高剥离 电子胶、dicy與剂
eh-5011s 5 90 20-30 140 8(tc/30min  电子胶、灌封
eh-5031s 5 80 50-60 80 80°c/5min 改性胺类，低温快速固化 电子胶黏剂、可返修
eh-5001p 5 100-110 15-25 100 10(rc/4min eh-4360s的 低卤素型(500ppm) 封装，接着
eh-5057pk 2 70-80 50-60 85 80°c/3min eh-4357s 超细 低卤型(200ppm) 电子材料接着，可返修性
adeka改性胺固化剂
品名 粘度
(mpa.s/25°c) 活泼氢当量 phr (当量190) 使用时间 50g/25°c 性能概述 特征用途
eh-451k 100-1000 76 100:40 7min 低温快速固化 固化促进剂、地坪涂料
eh-226a 50-200 75 100:40 12min 低温快速固化， 耐化性，高光泽 桥梁、船舶等重防

---

络合高新材料（上海）有限公司
13641734574
qq: 344423379